振動試驗(yàn)一般采用SC/ZF-50TFT振動試驗(yàn)臺進(jìn)行試驗(yàn),那么,振動試驗(yàn)究竟對產(chǎn)品有什么影響呢?
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因?yàn)槿魏萎a(chǎn)品在運(yùn)送、使用、保存中會產(chǎn)生碰撞、振動,使產(chǎn)品在某一段時間產(chǎn)生不良,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用和不必要的經(jīng)濟(jì)損失,為了避免這事態(tài)的發(fā)生我們就要提早知道產(chǎn)品或產(chǎn)品中的部件的耐振壽命。采用振動試驗(yàn)確定樣品的機(jī)械薄弱環(huán)節(jié)和(或)特性降低情況。
電磁振動試驗(yàn)臺工作原理:
電磁振動試驗(yàn)臺工作原理類似于揚(yáng)聲器。即通電導(dǎo)體在磁場中受到電磁力的作用而運(yùn)動。當(dāng)振動臺磁路中的動圈通過交變電流信號時產(chǎn)生激振力磁路中即產(chǎn)生振動運(yùn)動。
振動試驗(yàn)對產(chǎn)品的影響:
①、對結(jié)構(gòu)的影響主要是指產(chǎn)生裂紋、彎曲、變形、斷裂和造成部件之間的相互撞擊等;
②、對工作性能的影響主要是指振動使運(yùn)動部件動作不正常、觸點(diǎn)接觸不良、帶電元件相互接觸或短路、繼電器產(chǎn)生誤動作、指示燈閃爍、產(chǎn)生強(qiáng)電噪聲、導(dǎo)線摩擦或斷裂等,從而導(dǎo)致工作不穩(wěn)、不正常、導(dǎo)線摩擦或斷裂等,從而導(dǎo)致工作不正常、不穩(wěn)定,甚至失靈、不能工作等;
③、對工藝性能的影響主要是指緊固件松動、連接件和焊點(diǎn)脫開等。
振動試驗(yàn)一般采用SC/ZF-50TFT振動試驗(yàn)臺進(jìn)行試驗(yàn),那么,振動試驗(yàn)究竟對產(chǎn)品有什么影響呢?
振動試驗(yàn)有正弦振動和隨機(jī)振動兩種,振動試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)有:
GB/T 2423.10-1995 | 正弦振動 |
GB/T l0593.1—2005 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法第1部分:振動 |
GB/T 2423.48—2008 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff:振動—時間歷程法 |
GB/T 2423.49—1997 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fe:振動—正弦拍頻法 |
GB/T 2423.10-2008 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(正弦) |
GB/T 2423.11-1997 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動--一般要求 |
GB/T 2423.12-1997 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動--高再現(xiàn)性 |
GB/T 2423.13-1997 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動 |
GB/T 2423.14-1997 | 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動—低再現(xiàn)性 |
我們知道,產(chǎn)品在到達(dá)用戶手中的過程將有不同狀態(tài)之振動產(chǎn)生,造成產(chǎn)品不同程度的損壞。而對于產(chǎn)品,有任何損壞都不是廠商及客戶所愿意見到的,然而運(yùn)送過程所發(fā)生振動卻是難以避免,若一味的提高包裝成本,必將帶來嚴(yán)重而不必要的浪費(fèi),反之脆弱的包裝卻造成產(chǎn)品的高成本,并喪失了產(chǎn)品形象及市場,這些都不是我們所愿意見到的。
振動試驗(yàn)的目的,是在于試驗(yàn)中做一連串可控制的振動模擬,測試產(chǎn)品在壽命周期中,是否能承受運(yùn)送或振動環(huán)境因素的考驗(yàn),也能確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計(jì)水準(zhǔn),將增加20%的回收及減少18%的各項(xiàng)不必要支出。振動模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜尋、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等,而振動的效應(yīng)計(jì)有:
①、結(jié)合物的松脫。
②、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
③、保護(hù)材料的磨損。
④、電子組件之接觸不良。
⑤、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
⑥、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
⑦、零組件的破損。
⑧、提早將不良件篩檢出。
⑨、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系,改良其共振因素。
而振動測試的程序,須評估訂定試驗(yàn)規(guī)格,夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性,測試過程中之功能檢查及zui后試件之評估、檢討和建議。
振動試驗(yàn)的要義在于確認(rèn)產(chǎn)品的可靠度以及提前將不良品在出廠前篩檢出,并評估其不良品的失效分析以期成為一個高水準(zhǔn)、高信賴度的產(chǎn)品。
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