我們知道，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化程度越來越高，工序越來越多，結(jié)構(gòu)越來越細(xì)微，制造工藝越來越復(fù)雜，這樣在制造過程中會產(chǎn)生潛伏缺陷。

對一個好的電子產(chǎn)品，不但要求有較高的性能指標(biāo)，而且還要有較高的穩(wěn)定性。電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性取決于設(shè)計的合理性、元器件性能以及整機制造工藝等因素。目前，國內(nèi)外普遍采用高溫老化工藝來提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露，保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時間的考驗。

一、高溫老化的機理

電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時，因設(shè)計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題有兩類，第1類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；第2類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、焊接空洞、組織不穩(wěn)定、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行1000個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試1000個小時是不現(xiàn)實的，所以需要對其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定期。電子產(chǎn)品的失效曲線如圖1所示。

電子產(chǎn)品在高溫老化室老化后進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前。這種為提高電子產(chǎn)品可*度和延長產(chǎn)品使用壽命，對穩(wěn)定性進(jìn)行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潛在“個體”（元器件），確保整機品質(zhì)和期望壽命的工藝就是高溫老化的原理。

二、高溫老化室空間結(jié)構(gòu)設(shè)計實例

2.1 高溫老化房的空間布置

根據(jù)電子產(chǎn)品高溫老化的要求以及我單位的實際情況，對一間廠房進(jìn)行了改造裝修，其重點放在空間布置和絕熱設(shè)計上。平面布置如圖2所示，房間被分成兩部分，外間作為控制室，控制箱懸掛在控制室的墻上。內(nèi)間作為高溫老化室，是由絕熱材料形成的密閉空間。頂部采用鋼龍骨吊頂，吊頂一角留有活動板以便維修人員進(jìn)入頂部進(jìn)行維護，控制室的控制線經(jīng)過吊頂上部，然后再分布到老化室的各個部分。絕熱墻體采用鋼龍骨框架，保證有足夠的強度和剛度，絕熱墻體兩面覆防火板，中間填充絕熱材料，如巖棉等（25ºc時熱導(dǎo)率約0.04w·m-1·k-1）。老化室的門雙面覆鍍鋁鋅鋼板，中間填充絕熱材料，門框與門之間采用硅橡膠密封。后墻推拉窗及前墻觀察窗采用雙層玻璃結(jié)構(gòu)，具有良好的密封和絕熱效果，同時便于采光和監(jiān)視。在老化室墻體四角放置四個風(fēng)機，以便室內(nèi)空氣循環(huán)流動，均勻室內(nèi)空氣的溫度。

2.2 老化室熱平衡計算

老化室內(nèi)溫度升高所需的熱量*加熱器提供，加熱器采用不銹鋼鎧裝結(jié)構(gòu)，加熱器之間采用銅排連接，固定牢靠，外面用鍍鋅鐵網(wǎng)進(jìn)行防護。

不考慮熱量散失的理想條件下，老化室達(dá)到設(shè)定老化溫度所需的熱量：q=(c₁m₁+c₂m₂)×(t₁-t₀)

t₀為老化室的初始環(huán)境溫度（℃）；

t₁為設(shè)定的老化溫度（℃）；

m₁為老化室內(nèi)空氣的質(zhì)量（kg）；

m₂為被老化的產(chǎn)品的質(zhì)量（kg）；

c₁為老化室內(nèi)空氣的比熱容（約1.005kj·kg-1·k-1，不同溫度下略有不同）；

c₂為被老化的產(chǎn)品的平均比熱容（kj·kg-1·k-1）；

熱量損失由于密封和絕熱不可能是理想狀態(tài)是不可避免的，根據(jù)空氣和巖棉在初始溫度及zui高設(shè)定溫度下的不同熱導(dǎo)率μ（w·m-1·k-1），根據(jù)老化室的結(jié)構(gòu)及房間六個面的面積計算出整個系統(tǒng)的絕熱系數(shù)ξ（㎡·k·w-1）,然后計算出一定時間內(nèi)達(dá)到zui高設(shè)定溫度整個系統(tǒng)實際所需的熱量，這樣就可計算出加熱器總的理論功率P。zui后，根據(jù)系統(tǒng)冗余系數(shù)η算出加熱器總的實際功率PT。

在定制加熱器時，要考慮各個加熱器的電壓等級和接法，是三角形接法，或是星形接法，或者是星形三角形混合接法。加熱器外穿不銹鋼散熱片，便于散熱，防止加熱器燒紅。

三、溫度控制系統(tǒng)

溫度控制系統(tǒng)普遍采用PID控制儀進(jìn)行溫度控制，當(dāng)通過溫度傳感器采集的被老化的電子產(chǎn)品的溫度偏離所希望的給定值時，PID控制儀根據(jù)反饋的偏差進(jìn)行比例（p）、積分（i）、微分（d）運算，輸出一個適當(dāng)?shù)目刂菩盘柦o執(zhí)行機構(gòu)（加熱器），促使測量值恢復(fù)到給定值，達(dá)到自動控制溫度的目的。

3.1 控制數(shù)學(xué)模型

控制對象是一個具有滯后環(huán)節(jié)的一階系統(tǒng)，控制系統(tǒng)采用閉環(huán)延時輸出的PID調(diào)節(jié)方式。PID控制技術(shù)比較成熟，靈活可*。

連續(xù)調(diào)節(jié)的PID微分方程為

u=kp(e+ )+u0

對于微機控制而言，要使離散的控制形式逼近于連續(xù)的控制形式，采樣周期必須取得足夠短，這樣，可將描述系統(tǒng)調(diào)節(jié)規(guī)律的微分方程改變?yōu)椴罘址匠?，便于編程，實現(xiàn)模擬控制的數(shù)字化。

PID差分方程為

u_n= [en+ ·t+ ( )]+u0

un為第n次的輸出量

u0為初始的輸出量

en為傳感器第n次的采集所得的偏差量

en-1為傳感器第n-1次的采集所得的偏差量

為比例系數(shù)

為積分時間

為微分時間

3.2控制器參數(shù)的調(diào)節(jié)

比例運算是指輸出控制量與輸入量的一階差商關(guān)系。儀表比例系數(shù) 設(shè)定值越大（比例帶δ越?。?，控制的靈敏度越低，設(shè)定值越小，控制的靈敏度越高。增大比例系數(shù)有利于減小靜差，加速系統(tǒng)的響應(yīng)，但比例系數(shù)過大會使系統(tǒng)產(chǎn)生大的超調(diào)，甚至產(chǎn)生震蕩，使穩(wěn)定性變差。 積分運算的目的是消除靜差。只要偏差存在，積分作用將控制量向使偏差消除的方向移動。積分時間是表示積分作用強度的單位。增大積分時間對減小超調(diào)，減小震蕩有利，使系統(tǒng)趨向穩(wěn)定，但系統(tǒng)的靜差的消除隨之減慢。儀表設(shè)定的積分時間越短，積分作用越強。比例作用和積分作用是對控制結(jié)果的修正動作，響應(yīng)較慢。微分作用是為了消除其缺點而補充的。微分作用根據(jù)偏差產(chǎn)生的速度對輸出量進(jìn)行修正，使控制過程盡快恢復(fù)到原來的控制狀態(tài)，微分時間是表示微分作用強度的單位，儀表設(shè)定的微分時間越長，則以微分作用進(jìn)行的修正越強，有利于加快系統(tǒng)的響應(yīng)，減小超調(diào)，增加穩(wěn)定性，但降低了系統(tǒng)對擾動的抑制能力，使系統(tǒng)對干擾過于敏感。在實際的調(diào)試過程中幾個方面都要兼顧，經(jīng)過反復(fù)調(diào)試，使控制器處于*狀態(tài)。

3.2 溫度控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)

溫度控制系統(tǒng)主要由PID控制儀、可控硅觸發(fā)器、可控硅、溫度傳感器、控制回路、加熱器等組成，如圖3所示。

由溫度傳感器采集老化室內(nèi)的溫度，然后把它傳給控制儀，控制儀把它與內(nèi)部設(shè)定值進(jìn)行比較運算，根據(jù)偏差值輸出控制量來調(diào)節(jié)可控硅導(dǎo)通角的變化的，也就是控制負(fù)載電流的變化，從而以閉環(huán)的控制形式達(dá)到自動控溫的目的。 另外，溫度控制儀還設(shè)置了溫度上限跳閘保護，這樣，當(dāng)PID控制儀失靈時，可以起到雙重保護作用?？刂苾x通過標(biāo)準(zhǔn)的串行通訊接口與遠(yuǎn)方計算機相連，后臺計算機可調(diào)用控制儀的現(xiàn)場數(shù)據(jù)，可進(jìn)行控制儀內(nèi)部數(shù)據(jù)的設(shè)定，并可打印實時溫度曲線。